SOLUTION
解决方案
半导体封装
在半导体封装中，陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到陶瓷基片表面(单面或双面)上的特殊工艺板。种类主要包括氧化铍(BeO)、氧化铝(Al2O3)和氮化铝(AlN)、氮化硅(Si3N4)。
陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到陶瓷基片表面(单面或双面)上的特殊工艺板。种类主要包括氧化铍(BeO)、氧化铝(Al2O3)和氮化铝(AlN)、氮化硅(Si3N4)。
特点：
1. 机械应力强，形状稳定；
2. 极好的热循环性能， 循环次数达55万次，可靠性高；
3. 与 PCB 板( ( 或 IMS 基片) ) 一样可刻蚀出各种图形的结构；
4. 无污染、无公害；
5. 使用温度宽-55℃～850℃；
6. 热膨胀系数接近硅，简化功率模块的生产工艺。
加工流程：
陶瓷基板粗磨加工效果
| 钻石垫规格 | 陶瓷专用粗磨钻石垫 |
| 加工结果 | 加工数据 |
| 去除率（um/min） | 10-15 |
| 粗糙度Ra（um） | <0.6 |
陶瓷基板粗磨加工效果
| 钻石垫规格 | 陶瓷专用粗磨钻石垫 |
| 加工结果 | 加工数据 |
| 去除率（um/min） | 7-10 |
| 粗糙度Ra（um） | <0.4 |
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